Kølende bagcover
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Bagpanel
Hovedkortets IO-grænseflade åbnes, udvidelsesgrænsefladen er fast, silkeskærmsgrænsefladelogoet, LOGO, og udsmykningen af hele maskinen realiseres gennem panelet.
Forreste ramme
Sæt berøringsskærm, LCD-skærm fast, fastgør mellempladen og antipyretisk bagcover.
Mellem plade
Fast LCD-skærm.
Mellem plade
Fast LCD-skærm.
Hukommelsescover
Når du har åbnet hukommelsesdækslet, kan du folde hukommelsen
Seriel cover
Når du udvider 4 serielle porte, bruges den til at fikse modulet med 4 serielle porte.
Buckle
Til planinstallation skal maskinen repareres.